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片上电感的物理模型与特性分析

来源:    作者:     发布时间:2013-04-01 13:38:16     点击数:

具有射频工艺的芯片代丁厂可以提供片上电感,模型也足够精确,可以放到EDA工具中仿真。通常,电感采用并联的金属互连线顶部两层金属设计而成,具有固定间距、线宽和内半径,通过不同圈数实现不同电感值。线圈的形状通常为圆形(非常大的多边形边数)和方形。芯片代工厂一般只提供单端电感,不提供差分电感,而且多数没有地屏蔽,没有接地环。相对单一的电感种类,使得电路设计人员不能根据电路的具体需调整电感,比如增大金属线宽,并联金属层数等,电路设计没有灵活性,不能根据电路的实际需要增加和减少电感的寄生参量,不能任意调整电感值。

 

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